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双面抛光晶圆
Silicon Valley Microelectronics 的产品系列包括单面抛光 (SSP) 和双面抛光 (DSP) 晶圆基板。双面抛光晶片通常用于半导体、微机电系统 (MEMS) 和其他需要严格控制晶圆平面度特性的应用。双面图案化和设备制造项目也需要它们。
随着半导体器件的不断缩小，晶圆正面和背面的高表面质量变得越来越重要。目前，这些晶圆在微机电系统（MEMS）、晶片键合、绝缘体上硅（SOI）制造以及有严格平面度要求的应用中最为常见。SVM追随半导体行业的发展，并致力于为所有客户的需求寻找长期解决方案。
SVM 拥有大量双面抛光晶圆库存，晶片直径从50mm-300mm不等。如果我们的库存中没有您所需的规格，我们已与众多制造合作伙伴建立了长期合作关系，这些合作伙伴能够定制生产符合任何独特规格的晶圆。双面抛光晶圆可采用硅、玻璃和半导体行业常用的其他材料。
直径：100mm | 直径：150mm | 直径： 200mm |
|---|---|---|
| 硅晶圆 | 硅晶圆 | 硅晶圆 |
| 类型/掺杂剂：N型或 P型 | 类型/掺杂剂：N型或 P型 | 类型/掺杂剂：N型或 P型 |
| 定向： <100> | 定向： <100> | 定向： <100> |
| 电阻率：0-100 ohm-cm | 电阻率：0-100 ohm-cm | 电阻率：0-100 ohm-cm |
| 厚度：525 +/- 20μm | 厚度：675 +/- 20μm | 厚度：725 +/- 20 μm |
| TTV: < 5μm | TTV: < 3μm | TTV: < 2μm |
| STIR：可根据要求提供 | STIR: < 2μm | STIR: < 2μm |
| 定位边：1 或 2 个/SEMI 标准 | 凹槽：SEMI 标准 | 凹槽：SEMI 标准 |
| 双面抛光 | 双面抛光 | 双面抛光 |
All factory sealed 300mm silicon wafers are double side polished. SVM offers site flatness measurements down to <0.05 μm or greater, site size 26mm x 8mm, 100% PUA.
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