Gaufrettes polies double face

Gaufrettes polies double face

La gamme de produits de Silicon Valley Microelectronics comprend des substrats de plaquettes polies sur une seule face (SSP) et sur deux faces (DSP). Les plaquettes polies double face sont généralement utilisées pour les semi-conducteurs, les systèmes microélectromécaniques (MEMS) et d'autres applications nécessitant des plaquettes dont les caractéristiques de planéité sont étroitement contrôlées. Elles sont également nécessaires pour le modelage double face et les projets de fabrication de dispositifs.

Alors que les dispositifs semi-conducteurs continuent de rétrécir, il devient de plus en plus important que les plaquettes présentent une qualité de surface élevée, tant sur leur face avant que sur leur face arrière. Actuellement, ces plaquettes sont surtout utilisées pour les MEMS, le collage de plaquettes, la fabrication de silicium sur isolant (SOI) et les applications soumises à des exigences de planéité strictes. Silicon Valley Microelectronics reconnaît l'évolution de l'industrie des semi-conducteurs et s'engage à trouver des solutions à long terme pour toutes les exigences des clients.

SVM dispose d'un large stock de plaquettes polies double face dans tous les diamètres de plaquettes allant de 50 mm à 300 mm. Si votre spécification n'est pas disponible dans notre inventaire, nous avons établi des relations à long terme avec de nombreux partenaires de fabrication qui sont capables de fabriquer des plaquettes sur mesure pour répondre à toute spécification unique. Les plaquettes polies double face sont disponibles en silicium, en verre et dans d'autres matériaux couramment utilisés dans l'industrie des semi-conducteurs.

All factory sealed 300mm silicon wafers are double side polished. SVM offers site flatness measurements down to <0.05 μm or greater, site size 26mm x 8mm, 100% PUA.