(408) 844-7100

Die Lasermarkierung ermöglicht es einer Waferfabrik, die Wafer während ihres Herstellungsprozesses individuell zu verfolgen. Die Lasermarkierung erfolgt ohne Restbeschädigung des Wafer. Lasermarkierungen sind maschinenlesbar und schränken andere Prozesse, die auf dem Substrat durchgeführt werden, nicht ein.

SVM'S Möglichkeiten zur Wafer-Lasermarkierung:

Durchmesser: 50mm bis 300mm
Zeichenhöhe und -breite: auf Anfrage
Schriftart: 0.010 bis 12
Tiefe: weiche und harte Lasermarkierungen verfügbar
Weiche Markierung: 1-5μm in der Tiefe
Harte Markierung: 5μm bis 100μm in der Tiefe
Position der Markierung: Vorder- oder Rückseite des Wafer
Format: alphanumerisch und Barcode
Spezielle Marken: Firmenlogo, etc.

Zum Schutz der Waferoberfläche vor Verunreinigungen, die während des Lasermarkierungsprozesses entstehen, sind opferbare Schutzschichten wie Oxid, Nitrid oder Photoresisterhältlich. SVM bietet Optionen zur Reinigung der Wafer nach der Markierung.