(408) 844-7100 삼성전자, 퀄컴으로부터 또 하나의 파운드리 수주를 따내다
비즈니스코리아
2020년 10월 7일
삼성전자가 모바일 애플리케이션 프로세서 생산을 위해 퀄컴 테크놀로지스로부터 또 다른 파운드리 계약을 체결했습니다. 지난달에는 퀄컴으로부터 1조원 규모의 차세대 프리미엄 애플리케이션 프로세서(AP)인 스냅드래곤 875를 수주한 바 있습니다. 이번에는 중저가 스마트폰용 5G 지원 AP인 스냅드래곤 750을 제조하는 계약을 따냈습니다.
삼성전자는 이미 8나노미터 기술을 사용한 스냅드래곤 750을 생산하기 시작했습니다. 이 AP는 9월 말에 출시된 중국 스마트폰 제조업체 샤오미의 미 10 라이트 모델에 사용되며 올해 말 출시 예정인 삼성전자의 갤럭시 A42 스마트폰에도 사용될 가능성이 높습니다.
전문가들은 삼성전자가 틈새 시장을 공략함으로써 최근 퀄컴의 주문을 따낼 수 있었다고 지적합니다. 삼성전자는 8nm 공정을 운영하는 유일한 칩 제조업체입니다. 삼성전자의 8나노 공정은 7나노 공정에 필요한 고가의 EUV 리소그래피 장치를 사용하지 않지만 10나노 공정으로 생산되는 칩보다 작지만 전력 효율이 더 높은 칩을 생산할 수 있습니다.
최근 삼성전자는 패키징 기술도 개선하기 시작했습니다. 지난 8월에는 로직과 메모리 반도체를 수직으로 배치하는 3D 패키징과 실리콘 관통전극(TSV) 기술을 이용해 상하단 칩을 전극으로 연결하는 X-Cube 공법을 개발했습니다. 이러한 기술 혁신은 반도체의 크기를 줄이면서도 용량과 데이터 전송 속도를 높입니다. TSMC도 'SoIC'라는 3D 패키징 기술을 개발 중이지만 삼성전자보다 앞서 상용화하기는 어려울 것으로 보입니다.
삼성에게 또 다른 긍정적인 요소는 TSMC가 애플의 대량 주문으로 인해 다른 회사의 생산 일정을 맞추는 데 어려움을 겪고 있다는 점입니다.