Samsung Electronics erhält einen weiteren Foundry-Auftrag von Qualcomm

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BusinessKorea

7. Oktober 2020

Samsung Electronics hat einen weiteren Foundry-Auftrag von Qualcomm Technologies Inc. für die Produktion seiner mobilen Anwendungsprozessoren erhalten. Letzten Monat erhielt Samsung Electronics von Qualcomm einen Auftrag in Höhe von 1 Billion Won für die Produktion seines Premium-Anwendungsprozessors (AP) der nächsten Generation, des Snapdragon 875. Dieses Mal erhielt das Unternehmen den Auftrag zur Herstellung des Snapdragon 750, eines 5G-fähigen AP für Smartphones der mittleren und oberen Preisklasse.

Samsung Electronics hat bereits mit der Produktion des Snapdragon 750 begonnen und setzt dabei seine 8-Nanometer-Technologie ein. Der AP wird für die Ende September vorgestellten Mi 10 Lite-Modelle des chinesischen Smartphone-Herstellers Xiaomi verwendet und wird wahrscheinlich auch für das Galaxy A42-Smartphone von Samsung Electronics verwendet, das noch in diesem Jahr auf den Markt kommen soll.

Experten weisen darauf hin, dass Samsung Electronics den jüngsten Auftrag von Qualcomm gewinnen könnte, indem es sich auf einen Nischenmarkt konzentriert. Samsung Electronics ist der einzige Chiphersteller, der ein 8-nm-Verfahren einsetzt. Das 8-nm-Verfahren des Unternehmens verwendet nicht die teuren EUV-Lithografiegeräte, die für ein 7-nm-Verfahren erforderlich sind, kann aber Chips herstellen, die kleiner, aber energieeffizienter sind als die mit einem 10-nm-Verfahren hergestellten.

Neben dem Snapdragon 750 produziert Samsung auch GPUs für die RTX30-Grafikkarte von NVIDIA im 8-nm-Verfahren. "Der Erfolg des 8-nm-Prozesses ist ein Beispiel für die Macht der Technologie und des Marketings", sagte ein Insider der Foundryindustrie.

In letzter Zeit hat Samsung Electronics auch damit begonnen, seine Verpackungstechnologie zu verbessern. Im August stellte das Unternehmen das 3D-Packaging vor, bei dem Logik- und Speicherhalbleiter vertikal angeordnet werden, sowie die X-Cube-Methode, bei der die TSV-Technologie (Through Silicon Via) verwendet wird, um die oberen und unteren Chips mit Elektroden zu verbinden. Diese technologischen Durchbrüche verringern die Größe der Halbleiter, erhöhen aber die Kapazität und die Datenübertragungsgeschwindigkeit. Obwohl TSMC auch eine 3D-Packaging-Technologie namens "SoIC" entwickelt, ist es unwahrscheinlich, dass es diese vor Samsung Electronics auf den Markt bringen wird.

Ein weiterer positiver Faktor für Samsung ist, dass TSMC aufgrund eines Großauftrags von Apple Schwierigkeiten hat, die Produktionspläne für andere Unternehmen einzuhalten.