Samsung Electronics décroche une nouvelle commande de fonderie auprès de Qualcomm

---

EntreprisesCorée

7 octobre 2020

Samsung Electronics a décroché un nouveau contrat de fonderie auprès de Qualcomm Technologies Inc. pour produire ses processeurs d'applications mobiles. Le mois dernier, la société a remporté une commande de 1 000 milliards de wons auprès de Qualcomm pour produire son processeur d'application haut de gamme de nouvelle génération, le Snapdragon 875. Cette fois, elle a remporté un contrat pour la fabrication du Snapdragon 750, un processeur d'application compatible 5G pour les smartphones de milieu et de haut de gamme.

Samsung Electronics a déjà commencé à produire le Snapdragon 750, en utilisant sa technologie 8 nanomètres. L'AP est utilisé pour les modèles Mi 10 Lite du fabricant chinois de smartphones Xiaomi, lancés fin septembre, et devrait être utilisé pour le smartphone Galaxy A42 de Samsung Electronics, qui devrait être lancé plus tard dans l'année.

Les experts notent que Samsung Electronics pourrait remporter la dernière commande de Qualcomm en ciblant un marché de niche. Samsung Electronics est le seul fabricant de puces à utiliser un processus à 8 nm. Ce procédé n'utilise pas les coûteux dispositifs de lithographie EUV nécessaires au procédé 7 nm, mais il permet de produire des puces plus petites mais plus économes en énergie que celles produites avec un procédé 10 nm.

Outre le Snapdragon 750, Samsung produit des GPU pour la carte graphique RTX30 de NVIDIA en utilisant le processus 8-nm. "Le succès du processus 8 nm est un exemple de la puissance de la technologie et du marketing", a déclaré un initié de l'industrie de la fonderie.

Récemment, Samsung Electronics a également commencé à améliorer sa technologie d'emballage. En août, elle a dévoilé l'emballage 3D qui place les semi-conducteurs logiques et de mémoire verticalement, ainsi que la méthode X-Cube qui utilise la technologie TSV (through silicon via) pour relier les puces supérieures et inférieures par des électrodes. Ces avancées technologiques réduisent la taille des semi-conducteurs mais augmentent la capacité et la vitesse de transmission des données. Bien que TSMC développe également une technologie d'emballage 3D appelée "SoIC", il est peu probable qu'elle la commercialise avant Samsung Electronics.

Un autre facteur positif pour Samsung est que TSMC a du mal à respecter les calendriers de production d'autres entreprises en raison d'une commande importante d'Apple.