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어닐링최대 1,100°C의 온도를 달성할 수 있는 질소 및 성형 가스 어닐링 서비스를 공급하게 되어 기쁘게 생각합니다.
임플란트당사는 실리콘, SOI 및 기타 유형의 특수 기판(예: GaAs, GaN, InP, SiGe, SiC 등)을 위한 웨이퍼 임플란트 서비스를 제공합니다.
웨이퍼 회수 및 연마표적 슬러리를 특징으로 하는 CMP 공정을 활용하여 다양한 재료에 걸쳐 고품질의 연마 결과를 제공할 수 있습니다.
다이싱다양한 기술을 결합하여 고객이 200mm 및 300mm 웨이퍼를 추가 사용을 위해 회수할 수 있도록 성공적으로 지원할 수 있습니다.
웨이퍼 다운사이징/레이저 컷다운고품질의 완제품을 공급하기 위해 저응력 코어링 방법을 사용하여 웨이퍼의 크기를 신중하게 조정합니다.
에피택셜 웨이퍼 서비스실리콘, SOI 및 SOS 웨이퍼에서 수행할 수 있는 단일, 이중 및 삼중 레이어 에피택셜 솔루션을 제공할 수 있습니다.
레이저 마킹기존 웨이퍼 또는 다이 마킹을 위한 빠른 처리 서비스를 원하는 고객에게 완벽한 SVM은 모든 마킹 프로젝트에 도움을 드릴 준비가 되어 있습니다.
리소그래피당사가 공급하는 블랭킷 포토레지스트의 종류와 접촉, 전자빔 및 스텝퍼 리소그래피 기능에 대해 자세히 알아보세요.
웨이퍼 박막화실리콘밸리 마이크로일렉트로닉스는 다양한 유형의 기판과 재료의 후면 또는 전면 박막화를 위한 신속하고 안정적인 서비스를 제공합니다.

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