三星电子再次获得高通公司晶圆代工订单

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商业韩国

2020 年 10 月 7 日

三星电子（Samsung Electronics）再次获得高通公司（Qualcomm Technologies Inc.上个月，三星电子赢得了高通公司 1 万亿韩元的订单，生产下一代高端应用处理器（AP）骁龙 875。这一次，它又赢得了生产骁龙 750 的合同，这是一款面向中高端智能手机的支持 5G 的 AP。

三星电子（Samsung Electronics）已经开始使用其 8 纳米技术生产骁龙 750。中国智能手机制造商小米公司 9 月底推出的小米 10 Lite 机型采用了该 AP 技术，三星电子今年晚些时候推出的 Galaxy A42 智能手机也可能采用该技术。

专家指出，三星电子可以通过瞄准利基市场赢得高通公司的最新订单。三星电子是唯一一家采用 8 纳米工艺的芯片制造商。该公司的 8 纳米工艺不使用 7 纳米工艺所需的昂贵的 EUV 光刻设备，但能生产出比 10 纳米工艺更小但更省电的芯片。

除了骁龙 750，三星还采用 8 纳米工艺为英伟达 RTX30 显卡生产 GPU。"一位代工厂业内人士说："8 纳米工艺的成功是技术和营销力量的一个例证。

最近，三星电子也开始改进其封装技术。今年 8 月，它推出了垂直放置逻辑和内存半导体的 3D 封装技术，以及使用硅通孔（TSV）技术将上下芯片与电极连接起来的 X-Cube 方法。这些技术突破缩小了半导体尺寸，但提高了容量和数据传输速度。尽管台积电也在开发名为 "SoIC "的三维封装技术，但它不太可能先于三星电子实现商业化。

另一个对三星有利的因素是，由于苹果公司的大额订单，台积电很难满足其他公司的生产计划。