消息称三星考虑在德克萨斯州投资 100 亿美元建造芯片制造厂
彭博社
2021 年 1 月 21 日
三星电子公司( )正考虑斥资 100 多亿美元在美国建造最先进的逻辑芯片制造厂,希望通过这项重大投资赢得更多美国客户,并帮助其赶上行业领先企业台湾积体电路制造股份有限公司( )。
熟悉内情的人士透露,全球最大的存储芯片和智能手机制造商正在讨论在德克萨斯州奥斯汀建立一个工厂,未来能够制造出先进到 3 纳米的芯片。他们说,计划是初步的,可能会有变化,但目前的目标是在今年启动建设,从2022年开始安装主要设备,然后最早在2023年开始运营。其中一位知情人士说,虽然投资金额可能会有变动,但三星的计划意味着将为该项目提供高达 100 亿美元的资金支持。
三星公司正利用美国政府为对抗中国日益崛起的经济实力而做出的共同努力,吸引过去几十年来流向亚洲的部分先进制造业回国发展。 希望 ,在美国建立这样的生产基地将激励当地企业,支持美国工业和芯片设计。 英特尔公司在技术提升方面遇到的麻烦,以及未来可能依赖台积电和三星至少 部分 芯片制造,都凸显了近年来亚洲巨头在 , 。
上述人士表示,设想中的工厂将是三星在美国的第一家使用下一代硅标准--极紫外光刻技术的工厂。当被问及在美国建厂的计划时,三星在一封电子邮件中表示尚未做出决定。
"HMC证券公司高级副总裁格雷格-罗(Greg Roh)说:"如果三星真的想实现到2030年成为顶级芯片制造商的目标,它就需要在美国进行大规模投资,以赶上台积电。"台积电可能会在亚利桑那州工厂继续推进制程节点至 3 纳米,三星可能也会这样做。一项具有挑战性的任务是,在 Hynix 和 Micron 也在寻求购买 EUV 设备的情况下,现在就要确保 EUV 设备的安全。"
Read more: 英特尔与台积电和三星商谈部分芯片生产外包事宜
如果三星继续投资,它将在美国本土与台积电正面交锋,后者将于2024年前在亚利桑那州建造自己价值120亿美元的芯片工厂。三星正试图在为全球企业制造芯片的所谓代工业务上追赶台积电--鉴于最近几周半导体短缺日益加剧,这一能力尤为关键。
在三星家族继承人李在镕(Jay Y. Lee)的领导下,该公司表示要成为价值 4000 亿美元的芯片行业中最大的企业。 该公司计划在未来十年向其代工和芯片设计业务投资 1160 亿美元, ,力争在 2022 年提供采用 3 纳米技术制造的芯片,从而赶上台积电。
台积电已经在内存芯片市场占据主导地位,并正试图扩大其在利润更高的逻辑器件市场的份额,如运行智能手机和电脑的处理器。该公司的客户包括 高通公司(Qualcomm Inc. )和 英伟达公司(NvidiaCorp. ),这些公司历来只依赖台积电。台积电拥有两家 EUV 工厂,一家位于首尔南部华城的主要芯片生产基地附近,另一家即将在附近的平泽投产。
为了达成交易,三星可能需要时间与美国总统乔-拜登(Joe Biden)的政府谈判潜在的激励措施。上述人士表示,该公司已在华盛顿特区雇人游说,并准备在新政府上台后继续推进交易。其中一位人士说,税收优惠和补贴将减轻三星的财政负担,但即使没有重大激励措施,该公司也可能会继续推进。
三星多年来一直在研究海外芯片制造。中美贸易紧张局势愈演愈烈,现在又出现了 Covid-19,这些都加剧了全球供应链可靠性和经济性的不确定性。在美国建厂可以帮助这家韩国芯片制造商与美国的主要客户达成更好的交易,尤其是在与台积电的竞争中。
从 微软公司 到 亚马逊公司 和谷歌,全球最大的云计算公司越来越多地 设计 自己的芯片,以便更高效地为其庞大的数据中心供电。所有这些公司都需要台积电或三星这样的制造商将他们的蓝图变为现实。
三星美国分公司于 10 月份在奥斯汀现有工厂旁边购买了一块土地,该工厂可以运行较旧的工艺。根据会议记录,奥斯汀市议会于 12 月召开会议,讨论三星将该地块改划为工业发展用地的请求。
花旗银行(Citibank)的研究显示,韩国公司现有的德州工厂规模太小,无法满足高通(Qualcomm)、英特尔(Intel)和特斯拉(Tesla)日益增长的外包芯片订单。该券商在一份报告中说,英特尔尤其可能将更多订单转向三星,以抵消对台积电代工需求的依赖。
周四晚些时候,英特尔即将上任的首席执行官帕特-盖尔辛格(Pat Gelsinger)告诉投资者,他有可能 ,将公司最好的处理器的大部分生产 ,而且推迟引进的新制造技术正显示出改善的迹象。不过,他的这番话还是让一些投资者感到失望,因为他们一直在游说这家全球最大的芯片制造商进行更多的外包。在周五的纽约交易中,英特尔股价最高下跌了 9%,为 10 月份以来的最大跌幅。依赖台积电生产的竞争对手 Advanced Micro Devices Inc.的涨幅高达4.8%。
一些分析师质疑三星是否有能力在台积电主导的市场中占据重要份额,台积电今年在 ,创下了280亿美元的纪录 ,以确保其在技术和产能方面保持领先地位。就三星而言,其半导体部门在 2020 年的资本支出为 260 亿美元,但这主要是为了支持其占主导地位的内存业务,而且三星在制造内存方面的所有专业技术并非都与制造先进的逻辑芯片直接相关。
与内存相比,处理器的制造更为复杂,其产量也更难控制和以同样的方式扩大。代工客户还需要定制解决方案,这给快速扩张造成了另一个障碍,也使三星对客户的设计产生了依赖。不过,这家韩国巨头可以从与 Nvidia 的合作中汲取信心,Nvidia 首席执行官对三星合作制造其最新显卡芯片大加赞赏。