(408) 844-7100 SIA 敦促美国政府采取行动加强美国的半导体供应链
半导体行业协会
2021 年 4 月 5 日
半导体行业协会 (SIA) 今天 向美国商务部提交了 意见，以回应拜登总统关于确保美国关键供应链安全的 行政命令 。该意见书强调了全球半导体供应链对维持半导体行业强劲发展的重要性，并指出了供应链中存在的一系列薄弱环节。它还敦促拜登政府和国会颁布联邦激励措施，鼓励国内芯片生产和芯片研究投资，以确保美国半导体供应链的长期实力和弹性。
"半导体是美国经济、国家安全、医疗保健系统和数字基础设施的基础，对于美国在人工智能、量子计算和先进无线通信等未来重要技术领域的领导地位至关重要。"我们赞赏拜登总统重视确保美国半导体供应链的实力和弹性。作为这一努力的一部分，我们期待着与拜登政府和国会合作，对国内芯片生产和创新进行联邦投资，以便在美国本土生产更多我们国家需要的半导体。
SIA 的评论包括以下要点：
- 大约 75% 半导体制造能力以及许多关键材料供应商都集中在中国和东亚地区，该地区地震活动频繁，地缘政治局势紧张，缺乏淡水和电力。
- 目前，世界上100% 的高度先进（10 纳米以下）逻辑半导体制造能力位于台湾（92%）和韩国（8%），这在很大程度上归功于这些东道国提供的良好激励措施和政府支持。
- 在整个价值链中，有 50 多个点，其中一个地区占据了超过 65% 的全球市场份额。价值链上的这些单点中，有一些可能会因自然灾害、基础设施停工或地缘政治冲突而中断，并可能造成基本芯片供应的大规模中断。
- 此外，地缘政治紧张局势可能会导致贸易限制，从而影响到与集中在某些国家的重要技术、独特原材料、工具和产品供应商的联系。此类限制还可能限制进入重要的终端市场，从而可能导致规模严重缩小，并损害该行业维持当前研发水平和资本密集度的能力。
为解决供应链脆弱性问题，SIA 的评论呼吁政府
- 对国内半导体制造和研究进行有针对性的联邦投资；
- 保证公平的全球竞争环境，以及对知识产权的有力保护；
- 促进全球贸易以及研发和技术标准方面的国际合作，特别是与盟国的合作；
- 加大力度，通过进一步投资于科学和工程教育，以及使全球领先的半导体集群能够吸引世界级人才的移民政策，解决人才短缺问题；以及
- 建立一个明确、稳定和有针对性的半导体控制框架，避免对技术和供应商进行广泛的单方面限制，同时建立市场激励机制，为我们的军事和关键基础设施需求提供更有保障的来源。
SIA 和波士顿咨询公司（Boston Consulting Group）在一份题为 "在不确定的时代加强全球半导体供应链"的最新研究报告中也强调了 。
美国在全球半导体制造能力中所占的份额已从 1990 年的 37%下降到目前的 12%。下降的主要原因是我们的全球竞争对手的政府提供了大量补贴，使美国在吸引新建半导体制造设施或 "晶圆厂 "方面处于竞争劣势。此外，美国联邦政府在半导体研究方面的投资占 GDP 的比例一直持平，而其他国家的政府则在研究项目上投入了大量资金，以加强本国的半导体能力。
美国国会认识到半导体对美国未来的关键作用，于今年 1 月颁布了《美国芯片法案》（CHIPS for America Act），作为 2021 财年国防授权法案（NDAA）的一部分。新法要求鼓励国内半导体制造和芯片研究投资，但必须提供资金才能使这些规定成为现实。
今年 2 月， SIA董事会 ，以及后来由 SIA 领导的由商界领袖组成的广泛 联盟 ，呼吁拜登总统与国会合作，为半导体制造激励措施和研究计划提供资金，作为其基础设施计划的一部分。