Lithografie

Es sind Standard-Testmuster für CMP-, Ätz-, Reinigungs-, Verpackungs- und Biotech-Anwendungen erhältlich. Zusätzlich zu unseren Standard-Testmustern akzeptiert SVM auch kundenspezifische Musterungsprojekte, die auf dem Design des Endbenutzers basieren. 

• Materialien: Silizium, Glas
• Durchmesser: 50mm bis 300mm
• Lithografie-Werkzeuge: Immersion, Scanner, Stepper, Proximity/Kontakt-Aligner, E-Beam
• Technologie-Knotenpunkte: 65nm, 90nm, 130nm, 180nm, 250nm und größer
• Fotolack: 193nm, 248nm(DUV), I-Line
• Ätzung: Nass, RIE, DRIE, Abheben
• CMP: W, Cu, Al, Oxid, TEOS, SiN, etc.
• Messtechnik: Masken-/Retikel-Herstellung, REM, Querschnitt, Elektrischer Test etc.

Test-Retikel:

• CMP-Dishing und -Erosion
• Oberflächliche Grabenisolierung (STI)
• Damascene und Dual-Damascene
• Line/Space-Arrays
• Spätere Umverteilung (RDL)
• Über Arrays
• Bondpads
• Daisy chain
• Speichermuster
• E-prüfbare Strukturen
• Wafer Level Packaging (WLP)
• TSV - Through Silicon Via
• Cu-Säulen

Spezialprodukte:

• Edelmetalle: Au, Pd, Ag, Pt
• Dicker Photoresist
• Polymide

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