리소그래피

표준 테스트 패턴은 CMP, 에칭, 클린, 패키징 및 생명공학 애플리케이션에서 사용할 수 있습니다. 표준 테스트 패턴 외에도 SVM은 최종 사용자 설계에 기반한 맞춤형 패터닝 프로젝트도 받습니다. 

• 재질: 실리콘, 유리
• 직경: 50mm ~ 300mm
• 리소그래피 도구: 침지, 스캐너, 스텝퍼, 근접/접촉 정렬기, e-빔
• 기술 노드: 65nm, 90nm, 130nm, 180nm, 250nm 이상
• 포토레지스트: 193nm, 248nm(DUV), I-Line
• 에칭: 습식, RIE, DRIE, 리프트 오프
• CMP: W, Cu, Al, 산화물, TEOS, SiN 등
• 계측: 마스크/레티클 제조, SEM, 단면, e-테스트 등

테스트 레트클:

• CMP 디싱 및 침식
• 표면 트렌치 격리(Surface trench isolation, STI)
• 다마신과 듀얼 다마신
• 줄/공간 배열(arrays)
• 추후 재배포(Redistribution later, RDL)
• 비아 어레이(Via arrays)
• 본드 패드
• 데이지 체인
• 메모리 패턴
• E-테스트 가능한 구조 (E-testable structures)
• 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)
• TSV - 실리콘 관통 전극 (Through Silicon Via)
• Cu 기둥(필러)

스페셜티 제품:

• 귀금속: Au, Pd, Ag, Pt
• 두꺼운 포토레지스트
• 폴리마이드

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