리소그래피

표준 테스트 패턴은 CMP, 엣칭, 클린, 패키징 및 바이오테크 애플리케이션에서 사용할 수 있습니다. SVM은 표준 테스트 패턴 외에도, 최종 사용자 설계를 기반으로 한 맞춤형 패턴 지정 프로젝트를 허용합니다.

• 재료: 실리콘, 유리
• 지름: 50mm ~300mm
• 리소그래피 도구: 침전, 스캐너, 스테퍼, 근접/접촉 얼라이너, E-빔
• 기술 노드: 65nm, 90nm, 130nm, 180nm, 250nm, 그리고 그 이상
• 포토레지스트: 193nm, 248nm(DUV), I-Line
• 엣칭: Wet, RIE, DRIE, Lift off
• CMP: W, Cu, Al, oxide, TEOS, SiN, etc.
• 도량형: 마스크/수거 제조, SEM, 단면검사, E-테스트 등

테스트 레티클:

• CMP 디싱(dishing), 침식
• 표면 참호 격리(STI)
• 다마시네 및 듀얼 다마시네(Damascene)
• 라인/공간 배열
• 이후 재배포(RDL:Redistribution later)
• Via arrays
• 본드 패드
• 데이지 체인
• 기억 패턴
• E-테스트 가능한 구조
• 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)
• TSV – Through Silicon Via
• Cu Pillars

특수 제품:

• 귀금속: Au, Pd, Ag, Pt
• 두꺼운 포토레지스트
• 폴리미드

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