平版印刷

标准测试图案可用于 CMP、蚀刻、清洁、包装和生物技术应用。除标准测试图案外，SVM 还接受基于最终用户设计的定制图案项目。 

• 材料： 硅、 玻璃
• 直径： 50mm 至 300mm
• 光刻工具：浸入式、扫描仪、步进式、接近式/接触式对准器、电子束
• 技术节点：65nm、90nm、130nm、180nm、250nm及以上
• 光刻胶：193nm、248nm（DUV）、I 线
• 蚀刻：湿法蚀刻、RIE、DRIE、脱模
• CMP：W、Cu、Al、 氧化物、 TEOS、SiN 等。
• 计量：掩膜/微粒制造、扫描电镜、横截面、电子测试等。

测试掩膜版：

• CMP 研磨和侵蚀
• 表面浅槽隔离（STI）
• 大马士革和双大马士革
• 线阵列/空间阵列
• 后期再分配（RDL）
• 通过数组
• 粘合垫
• 菊花链
• 记忆模式
• 电子可测试结构
• 晶圆级封装（WLP）
• TSV - 硅通孔
• 铜柱

特种产品：

• 贵金属:金、钯、银、铂
• 厚光刻胶
• 多聚物

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