リソグラフィー

標準テストパターンは、CMP、エッチング、クリーン、パッケージング、バイオテクノロジーなどの用途にご利用いただけます。標準テストパターンに加えて、SVMはエンドユーザーの設計に基づくカスタムパターンプロジェクトも受け付けています。 

• 素材： シリコン、 ガラス
• 直径： 50mm ～ 300mm
• リソグラフィツール：浸漬型、スキャナー、ステッパー、近接/接触型アライナー、電子ビーム
• テクノロジー・ノード：65nm、90nm、130nm、180nm、250nm以上
• フォトレジスト：193nm、248nm（DUV）、Iライン
• エッチング：ウェット、RIE、DRIE、リフトオフ
• CMP：W、Cu、Al、 酸化物、 TEOS、SiNなど。
• 計測：マスク/レチクル製造におけるメトロロジー：SEM、断面観察、Eテストなど

テストレティクル：

• CMPにおけるディッシングとエロージョン
• 表面トレンチ アイソレーション（STI）
• ダマシンプロセスとデュアルダマシンプロセス
• ライン/スペースアレイ
• 再配線層（RDL）
• ビアアレイ
• ボンドパッド
• デイジーチェーン
• 記憶パターン
• E-テスト可能な構造
• ウェハー・レベル・パッケージング（WLP）
• TSV - スルース シリコン ビア
• Cuピラー

特別な製品：

• 貴金属：Au、Pd、Ag、Pt
• 厚いフォトレジスト
• ポリアミド

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