Lithographie

Des mires standard sont disponibles pour les applications CMP, Etch, Clean, Packaging et Biotech. En plus de nos mires standard, SVM accepte des projets de mires personnalisés basés sur la conception de l'utilisateur final. 

• Matériaux : silicium, verre
• Diamètres : 50mm à 300mm
• Outils de lithographie : immersion, scanner, pas à pas, aligneur de proximité/contact, faisceau électronique
• Nœuds technologiques : 65 nm, 90 nm, 130 nm, 180 nm, 250 nm et plus
• Photorésine : 193nm, 248nm (DUV), I-Line
• Gravure : Wet, RIE, DRIE, Lift surf
• CMP : W, Cu, Al, oxyde, TEOS, SiN, etc.
• Métrologie : fabrication de masques et de particules, SEM, section transversale, test électronique, etc.

Réticules de test :

• Ébranlement et érosion de la CMP
• Isolation des tranchées de surface (STI)
• Damasquinage et double damasquinage
• Réseaux linéaires et spatiaux
• Redistribution ultérieure (RDL)
• Via les tableaux
• Tampons de collage
• Chaîne de marguerites
• Modèles de mémoire
• Structures testables en ligne
• Emballage au niveau de la plaquette (WLP)
• TSV - Through Silicon Via
• Piliers de Cu

Produits spécialisés :

• Métaux précieux : Au, Pd, Ag, Pt
• Résine photosensible épaisse
• Polymides

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