电子时报

2021 年 1 月 28 日

汽车公司无法获得芯片供应，反映出半导体行业普遍存在短缺问题，而何时才能恢复平衡，目前还没有定论。

全球三大芯片代工厂中的两家--台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）和联华电子股份有限公司（联电）今天表示，他们正在全力以赴，所能做的就是重新分配生产，以满足大众和丰田等全球汽车制造商的需求。这些汽车制造商需要在苹果和高通等芯片大买家之后的队列中占据一席之地。

据媒体报道，情况已经严重到了德国政府要求台湾政府敦促台积电和联电伸出援手的地步。鉴于台湾公司优先考虑的是客户和股东，这样的要求显然是徒劳的。

去年，冠状病毒大流行导致全球经济增长和旅游停滞，迫使汽车公司闲置装配线，此后，汽车制造商正试图提高产量。在美国前总统唐纳德-特朗普政府对中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）等中国芯片制造商实施限制后，芯片短缺问题进一步恶化，而中芯国际集成电路制造有限公司一直是高通公司的供应商。

"台积电今天在一份声明中表示："台积电正将应对影响汽车行业的芯片供应挑战作为我们的首要任务。"汽车供应链漫长而复杂，我们与汽车客户合作，确定了他们的关键需求。台积电目前正在通过我们的晶圆厂加速生产这些关键的汽车产品。虽然我们的产能已经充分利用了各个领域的需求，但台积电正在重新分配我们的晶圆产能，以支持全球汽车行业的发展。"

联电也有类似的反应。

"尽管联电的晶圆厂一直以100%的利用率运营，但我们知道联电在汽车供应链中的关键地位，"该公司在发给《EE Times》的电子邮件中表示。"我们正在尽最大努力帮助解决汽车领域的芯片短缺问题，比如提高 2021 年的资本支出，以扩大产能。"

联电昨天将 2021 年的资本支出预算从 2020 年的 10 亿美元增至 15 亿美元。2021 年，台积电预计将投入 250 亿至 280 亿美元的资本支出，而去年这一数字为 172 亿美元。

台积电表示，2020 年，冠状病毒大流行影响了汽车市场和汽车供应链，客户在第三季度削减了需求。台积电表示，订单从去年第四季度开始反弹，40 纳米和 55 纳米等成熟节点出现短缺。

普遍短缺的迹象

Wedbush Securities 执行副总裁 Matt Bryson 表示，这种短缺与代工能力稀缺有关，尤其是在成熟和传统节点。

"5G对内容的要求更高（既包括调制解调器等需要尖端制造工艺的部件，也包括电源管理集成电路等滞后节点上制造的集成电路），再加上手机出货量增加、PC需求增加、外设制造量增加等，所有这些都增加了代工厂的负担。汽车行业也是如此。

他说，与 Covid 相关的减产很可能会在需求和生产增加之前清理库存，从而加剧汽车行业的供应链问题。

布赖森说，问题在于新的代工厂产能需要很长时间才能上线，而部分元件供应链仍然依赖于折旧的 8 英寸晶圆产能，这些产能已经满负荷运转。目前似乎还没有快速解决短缺问题的办法，随着需要更高半含量的 5G 解决方案不断增加，晶圆代工厂正在追逐一个不断变化的目标。

"布赖森说："即使投资加快，也不清楚需要多长时间代工厂的产能才能赶上需求，这意味着许多行业仍将缺少零部件，而汽车行业可能是制约最大的行业。

布赖森说，鉴于个人电脑和外围设备的供应远远落后于需求，如果代工厂能在 2021 年年中之前赶上订单，那将是令人惊讶的。

Bryson 认为，在以前产能紧张的时期，代工厂客户通常会重复预订芯片订单，但这次不太可能出现这种情况。

他说："我不认为重复订购可以解释当前的限制，也不认为持续的库存积压一定会导致崩溃。他问道："到下半年，情况会不会有所缓解？"他问道，"也许会，也许我们最终会进入一个多年周期。

一位投资者在接受《EE Times》采访时表示，短缺可能会让特斯拉等少数汽车制造商受益。

一位持有特斯拉股票的基金经理表示，电动汽车制造商可能会比内燃机汽车公司获得竞争优势，因为它们更善于管理供应链，很可能已经在芯片短缺之前确保了芯片供应。他要求匿名，因为他无权代表他的基金发言。