SK-Intel NAND 交易预示着芯片行业的更大洗牌

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日经亚洲

2020 年 10 月 23 日

10月20日，美国芯片制造商英特尔宣布将以90亿美元的价格向韩国SK海力士出售其NAND闪存业务，这似乎是该行业向更大整合迈出的一步。

人们可能还记得，这是英特尔从集成设备制造（IDM）向无晶圆厂业务模式转变的第一步。

这次收购可能会让世界陷入一场新的科技冷战。

两家公司为何同意这项交易？

NAND 闪存用于在智能手机和数码相机等设备上存储图像和其他数据，这些设备需要大量持久的数据存储容量。2019 年，SK 和英特尔的 NAND 市场份额分别位居第五和第六位，但这两家公司都认为这些份额太小，无法为它们带来定价权或足够的业务盈利能力。

SK一直渴望通过收购抢占市场份额，而英特尔则告诉投资者，它正在考虑出售长期亏损的NAND业务。2019 年，SK 和英特尔的市场份额总和为 19.4%，高于排名第二的日本 Kioxia Holdings 的 19.0%。

有了更大的市场份额，SK 的 NAND 业务应该会更有利可图。

这项交易对 NAND 产业有何影响？

NAND 闪存行业正在进行整合，因为在六家厂商的激烈竞争下，制造商很难获得像样的利润。分析师认为，即使是市场领导者三星电子，也对其 NAND 业务的盈利能力不满意。

相比之下，在计算机中广泛用于临时存储数据的 DRAM 存储器芯片市场， ，由韩国三星和 SK 以及美国美光科技这三家制造商主导。这三家制造商通常都能从这一领域获得丰厚的利润。

业内专家认为，即使收购了英特尔的部门，SK 也将继续寻找购买机会。它在 2017 年购买了 Kioxia 发行的 37.4 亿美元可转换债券，并表示将在 Kioxia 上市时将其转换为股票。

这样，SK 将持有 Kioxia 14.96% 的股份。英特尔 NAND 部门、SK 和 Kioxia 2019 年的市场份额总和为 38.4%，高于三星的 35.9%。

据信，不仅是 SK，美国西部数据公司和美光公司也在考虑各种整合方案。SK 的最新举措可能会刺激它们采取行动。

NAND 市场会成为寡头垄断市场吗？

Kioxia 以中美技术贸易冲突导致不确定性增加为由，搁置了首次公开募股计划。这使得 SK 暂时无法获得 Kioxia 的股权。

西部数据与 Kioxia 合作在日本运营 NAND 工厂。该公司强烈反对 SK 控股 Kioxia。这很可能成为 SK 收购 Kioxia 的主要障碍。

与此同时，中国的清华紫光集团在其子公司扬子存储器技术公司（Yangtse Memory Technologies）迅速发展了 NAND 业务，该公司得到了中国政府的支持。鉴于中国的国家目标是成为半导体技术强国，相信扬子江将不计利润扩大生产，这将使市场份额争夺战更加激烈。

对中美科技冲突有何影响？

英特尔在中国大连的工厂生产 NAND 芯片。不断升级的中美科技冲突威胁到美国公司继续在中国经营芯片制造厂的能力。据信，中国政府倾向于将大连工厂移交给一家韩国公司。

中国表示，希望到 2025 年，国内制造商能满足国内 70% 的芯片需求，但距离这一目标仍很遥远：2019 年，国内供应商仅满足了 16% 的需求。

美国已禁止中国华为技术公司购买美国制造的芯片、芯片制造设备和软件。美国还禁止中国电信设备制造商购买使用美国设备和软件的非美国工厂生产的芯片。中国最大的芯片制造商中芯国际也面临类似的限制。

业内专家认为，华盛顿的政策使中国到 2025 年实现 70% 自给率的目标变得遥不可及。对中国而言，SK-英特尔的交易是半导体行业难得的积极进展。

英特尔想要实现什么目标？

在这种模式下，芯片制造商自行设计和制造芯片，并以自有品牌销售。近年来，越来越多的美国芯片制造商选择了无晶圆厂模式，将生产交给承包商。这种做法有利可图。无晶圆厂芯片制造商英伟达（Nvidia）最近在市值上超过了英特尔，这得益于其强劲的盈利能力和快速增长。

英特尔在微处理器领域的长期竞争对手先进微设备公司（Advanced Micro Devices）在 2009 年实现了无晶圆厂化。这使它不必进行大量的资本投资，并获得了被称为代工厂的制造专家所提供的最先进的芯片制造能力。自此，AMD 在微处理器市场的份额不断扩大，而这一市场曾一度被英特尔实际垄断。

芯片制造商面临着来自终端产品制造商越来越大的压力，他们开始采用无晶圆厂模式生产自己的半导体。例如，苹果公司已决定停止在其 Mac 电脑中使用英特尔微处理器，代之以自己设计的芯片。

无晶圆厂芯片制造商和终端产品制造商都将芯片制造外包给台湾半导体制造公司（TSMC）等代工厂，这些代工厂能够对厂房和设备进行大规模资本投资，并拥有巨额研发预算。

因此，AMD 的处理器是在台积电工厂采用世界上最先进的微体系结构制造的。另一方面，英特尔在过去几年中却很难将采用最先进微架构的芯片投入商业市场。英特尔高管曾告诉投资者，公司正在权衡是否将部分芯片生产外包给代工厂。

一些业内专家甚至认为，在可预见的未来，英特尔有可能完全实现无晶圆厂化。

这将大大降低美国的芯片制造能力，阻碍华盛顿在半导体技术领域保持对中国的优势。为了保持英特尔在国内的生产能力，一些业内专家预测，政府可能会开始补贴该公司的研发和资本支出。