(408) 844-7100 中芯国际和台积电应对半导体短缺问题
亚洲时报
2021 年 9 月 17 日
中国最大的集成电路代工企业中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）宣布，计划在上海新建一座耗资 89 亿美元的工厂，生产 28 纳米节点的半导体。
这一技术水平适用于目前供不应求的汽车集成电路和其他半导体产品。台湾半导体制造公司（TSMC）目前采用的是 5 纳米技术，正在向 3 纳米技术迈进。
28 纳米节点并非美国经济制裁的目标，美国经济制裁的目的是阻止中国获得 10 纳米及更小设计规则的生产技术。
在中芯国际 9 月 3 日宣布这一消息之前，台积电决定斥资 28 亿美元扩大其南京工厂的 28 纳米生产规模。该项目已于 7 月获得台湾政府批准。
中芯国际和南京台积电最近都在满负荷运转。它们的新投资应有助于缓解半导体短缺，同时减少中国对进口半导体的需求。
中芯国际计划组建一家合资企业来建设和运营这座新工厂。据报道，中芯国际将拥有该合资公司至少 51% 的股份，上海市政府将拥有 25% 的股份，其余股份将寻求其他投资者。
如果有必要，中芯国际可以用手头的现金为其股份融资，但它似乎有很大的借款空间。截至 6 月底，该公司的现金及等价物为 72 亿美元，债务总额为 60 亿美元，总资产为 322 亿美元，股东权益为 228 亿美元。
在满负荷生产的情况下，上海新厂每月将能加工 10 万片 12 英寸（300 毫米）晶圆，相当于中芯国际现有产能的近 40%（未按所有权比例调整）。如无意外问题，生产设备可能于 2024 年安装完毕。
在此之前，中芯国际已于去年 3 月宣布与深圳政府成立一家价值 23.5 亿美元的合资企业，目标是每月加工 40,000 片晶圆。该合资公司也将由中芯国际控股 50%以上，主要生产用于汽车和其他应用领域的 28 纳米芯片。预计明年投产。
去年，在上海 STAR 市场上市的同时，中芯国际宣布了与北京经济技术开发区管理委员会成立合资企业的计划。该合资企业的目标是每月生产 10 万片晶圆，预计将于 2024 年投产。
如果所有这些都能实现，到 2025 年，中芯国际的产量将增加近一倍。
考虑到对全球半导体短缺的共同担忧，以及拜登总统据说与习主席的和解通话，美国制裁破坏这些项目的风险似乎微乎其微。
至于中芯国际的财务表现，2020 年销售额增长 25.4%，达到 39 亿美元。毛利润增长 43.3%，达到 9.21 亿美元，毛利率为 23.6%。
在截至 2021 年 6 月的六个月里，销售额增长速度加快至 32.8%，毛利润增长了 35.9%。第二季度，毛利率达到 30%。
中芯国际仍无法制造先进的手机处理器。不过，正如我们在早些时候的一篇文章《美国芯片制造复兴起步缓慢》中所报道的，除华为外，中国顶级手机制造商可以从高通公司购买芯片。
通过专注于自己最擅长的领域，而不是花费巨资追逐台积电，中芯国际正在迅速扩大规模，提高盈利能力，同时供应中国最急需的芯片。
美国的经济制裁带来了不便，但显然并没有更多。
据台湾报道，今年 7 月获准建造 2 纳米工厂的台积电还计划建造一座新工厂，为英特尔、Nvidia、AMD 和联发科生产 6 纳米和 7 纳米芯片。
这两家工厂都将设在台湾，台湾的目标是将大部分先进的半导体生产能力留在国内，同时在美国、中国、日本以及潜在的欧洲增加产能。
9 月 14 日，SEMI（全球半导体设备和材料行业协会）公布了最新的世界工厂预测。SEMI 目前预测，今年半导体生产设备需求将增长 30% 以上，明年增长约 5%。
2022 年，SEMI 预计亚洲（包括韩国、台湾、中国、日本、新加坡等）将占设备销售总额的 85%。
9 月 15 日，欧盟委员会主席乌苏拉-冯德莱恩向媒体表示，欧盟委员会正在起草 "欧洲芯片法案"，以促进 "最先进的 "半导体生态系统。
今年 3 月，欧盟提出了到 2030 年生产全球 20% 芯片的目标。从目前的情况来看，这可能是欧洲和美国的一个很好的实际目标。
美国的政治家们也一直雄辩地表示，政府需要采取行动重建本国的半导体供应链。但正如之前所报道的，他们尚未通过授权立法。