美国银行：买入有望受益于拜登数十亿美元基建计划的 14 只半导体股票，其中 1 只将大涨 39%

商业内幕

2021 年 4 月 2 日

乔-拜登总统公布了他的 $2.25 万亿美元的基础设施提案。这是一项为期八年、由四个部分组成的计划的第一部分，由企业增税来支付。

该提案涵盖了一系列领域，从 6210 亿美元的电动汽车和交通投资，到 4800 亿美元的制造业补贴、研发支出，以及 2000 亿美元的宽带投资。

美国银行（Bank of America）分析师在一份新报告中称，该计划应加速国内制造业、5G/宽带和清洁能源的增长。

这种回升将给美国半导体行业带来可喜的变化。

美国银行分析师维韦克-阿里亚（Vivek Arya）在 3 月 30 日的报告中说，尽管美国在半导体制造领域一直占据主导地位，但近年来市场实力有所减弱。

"Arya 说："在过去 30 年中，美国半导体制造能力占全球总能力的比例已从 37% 降至约 12%。

与历史水平相比，政府在半导体研发方面的投资也很薄弱。

"Arya 说："20 世纪 80 年代初，政府在半导体直接研发方面的投资是私人资金的两倍，但现在却比私人投资少 20 倍以上。

随着中美之间地缘政治紧张局势的加剧，以及两国之间为确立 5G 主导地位而展开的竞争，美国银行分析师预计，美国将重新把投资重点放在半导体行业，因为半导体是多种技术进步的基础。

说明称，行业协会一直呼吁将半导体专项研究投资增加近两倍，并将美国在半导体领域的投资增加一倍。还有人呼吁为制造业提供税收优惠和补助，特别是在全球竞争对手比美国更具优势的情况下。

拜登总统的提案增加了对各个领域的资助。分析师预计，该计划将有四个关键领域使半导体公司受益：

"Arya说："我们认为，半封闭设备供应商--AMAT（首选）、KLAC、LRCX和TER--处于理想的位置，将受益于 "硅民族主义"--美国和其他地区加强国内再制造以提高半封闭设备的自给自足能力。

阿里亚说，美国的资助还可以激励有生产能力的小型企业在美国建设或重新选址。

"阿里亚说："政府可以提供资金，激励美国的5G部署，以便在中国领先的5G地位（估计2020财年占全球部署份额的70%）上抢占先机。"基础设施建设的稳健步伐也带动了 5G 智能手机的强劲销售。

"在其他关键领域中，拜登预期的基础设施法案针对的是先进制造业和能源效率，"Arya 说。"这两个重点领域都概括了一个更广泛的增长主题，即工业 4.0（或第四次工业革命），如今许多多元化的半成品供应商都在积极追求这一目标。

"阿里亚说："为了促进气候变化议程的推进，拜登政府将寻求提高电动汽车（EV）的采用率。"已经提出了几种不同的方法来实现这一目标，包括扩大税收减免、恢复 "旧车换现金 "计划（即鼓励更换能源效率低下的旧车）以及加大对充电基础设施的投资。