日本硅晶圆后来者转向中国寻求扩张

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日经亚洲

2021 年 3 月 16 日

日本的两家半导体晶圆制造商正在扩大在中国的业务，希望借助中国政府实现芯片自给自足的努力，并利用政府向该行业投入的资金。

Ferrotec Holdings 公司总部位于东京，主要生产芯片制造设备的零部件。该公司于 2002 年开始在中国生产晶圆，业务仅限于早期产品。

但是，"我们力争在五年内赶上顶尖集团，"Ferrotec 总裁 He Xianhan 说。

该公司亲眼目睹了中国对芯片的需求。去年，费罗泰克出售其中国晶圆子公司的部分股权时，从当地公共和私营部门基金筹集了大约 700 亿日元（6.41 亿美元）。这几乎与其自身 800 亿日元的市值相当。

"我们吸引了价值数倍于认购金额的投资者，"他说。

这笔资金将主要用于制造先进半导体的 12 英寸晶圆。本财年，该公司在杭州开始量产，计划到 2022 年每月生产 10 万台。

晶圆业务的扩张预计将耗资至少 1500 亿日元，这对 Ferrotec 公司来说是一笔无法独自承担的巨额资金。由于出售股份，Ferrotec 在其晶圆子公司的持股比例已降至 30%以下。但这些交易使这家因投资而长期亏损的子公司脱离了合并账目，为改善财务状况打开了大门。

日本信越化学和 Sumco 控制着全球晶圆市场 55% 的份额。这两家公司为英特尔和其他顶级芯片制造商供货。排名第三的台湾环球晶圆（GlobalWafers）去年宣布计划收购排名第四的德国世创电子材料（Siltronic）。合并后的实体将控制 30% 的市场份额。

Ferrotec 并不是唯一一家雄心勃勃的公司。

"RS Technologies 总裁 Nagayoshi Ho 说："我们力争到 2025 年超过 Sumco。这家总部位于东京的公司是用于设备测试的再生硅片的最大制造商。2018 年，RS 与格林姆集团（Grinm Group）成立了一家合资企业，将业务扩展到普通硅晶圆生产。

今年 10 月，两家合作伙伴在中国德州市建成了一家 8 英寸晶圆厂。他们预计该工厂今年的月产能将达到 13 万片。

RS 接受了中国公共基金的资助，生产 12 英寸晶圆。该公司计划今年晚些时候在德州进行试点，每月生产 1 万片，目标是每月生产 30 万片。

根据中国政府的 "中国制造 2025 "工业现代化倡议，中国的目标是实现 70% 的半导体自给率。在今年的全国人民代表大会上，中国希望加强相关产业的发展。材料和生产设备被定位为重点领域。

虽然中环半导体和 Zing Semiconductor 大量生产晶圆，但没有一家中国制造商能与这些重量级企业抗衡。Ferrotec和RS公司寄希望于中国政府为该行业提供补贴。

"RS公司的一位消息人士说："由于我们注入了本地资本，因此能够与国营企业一样获得补贴。RS公司和Ferrotec公司都计划将其在中国的生产单位在大陆的证券交易所上市，如上海以技术为重点的STAR市场。

一些观察家怀疑这两家公司能否实现其目标。一家国际经纪公司的分析师说，它们与全球领先企业之间的技术差距 "异常巨大"。

由于自主研发，大型企业垄断了硅晶体生长机的技术诀窍。这些设备提高了硅片的纯度。

Ferrotec 公司的一位代表说，Ferrotec 已经独立制造了用于上一代晶圆的设备，但对于更先进的晶圆，"我们落后了几十年"。"我们会逐一扫清障碍"。

在 RS 公司，再生硅片的生产过程不包括硅生长器。

"培养种植者是我们的首要任务，"Ho 说。

即使 Ferrotec 和 RS 在中国的生产站稳脚跟，其规模也无法与大型企业相比，因为每家企业的 12 英寸晶圆月产量约为 200 万片。

由于担心技术外泄，大型竞争对手对在中国生产持谨慎态度。Ferrotec和RS公司表示，他们在中国生产基地的董事会成员构成使他们有能力进行管理控制，防止出现这种情况。

"三菱日联摩根士丹利证券公司高级分析师 Yoshihito Hasegawa 说："对于在功率半导体基板等领域具有长期发展前景的子公司来说，持股比例已经下降到未来利润将流向各自集团之外的程度。

据波士顿咨询公司预测，到本十年末，中国大陆将控制 24% 的半导体生产能力，这一份额将超过台湾，成为全球第一大半导体生产国。

然而，事实证明，中国是一个需要谨慎驾驭的坎坷之地。去年夏天，英国芯片设计公司Arm与一家中国合资企业的董事会出现争执，而合同芯片制造商武汉虹芯半导体制造有限公司则基本破产， ，这预示着行业洗牌的开始。