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退火工艺我们能够提供温度达1100C°的氮气和成型气体退火服务。
离子注入我们为硅、SOI和其他类型的特殊衬底（如GaAs、GaN、InP、SiGe、SiC等）提供晶圆离子注入服务。
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划片通过结合多种技术，我们可以成功地帮助客户实现了200mm和300mm晶圆的再生，以供进一步使用。
晶圆微型化/激光切割为了确保能够为您提供高质量的成品，我们采用低应力取芯法来仔细调整晶圆尺寸。
外延晶圆服务我们提供可在硅、SOI以及SOS晶圆上执行的单层、双层和三层外延解决方案。
激光打标对于那些寻求快速周转服务来标记预先存在的晶圆或模具的客户来说，SVM随时准备好为您的所有标记项目提供帮助。
光刻工艺了解更多关于我们提供的橡皮布光刻胶类型，以及我们的接触式光刻、电子束式光刻和步进重复光刻能力。
晶圆减薄SVM为各种类型的衬底和材料的背面或正面提供快捷可靠的晶圆减薄服务。

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