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2021 年 3 月 26 日
英特尔本周宣布了一些重大消息，包括成立独立的代工业务、加强与台积电的合作以生产英特尔处理器产品，以及承诺在亚利桑那州投资建设新的生产厂。EETimes 编辑布莱恩-桑托（Brian Santo）对盖尔辛格的网络演讲进行了 出色的综述和分析 。
首先，我们不要忽视大象。英特尔需要退出制造业的传言由来已久，因为与台积电和三星相比，英特尔 "不再具有竞争力"。盖尔辛格承诺斥资 200 亿美元在亚利桑那州新建两座晶圆厂，这无疑为他对质疑者的回应画上了一个惊叹号。
英特尔的合同制造（英特尔代工服务）将是一项独立的业务，其总裁兰德希尔-塔库尔（Randhir Thakur）直接向英特尔首席执行官汇报工作。
没有晶圆厂，没办法
回顾过去， ，Bolaji Ojo 在 EETimes 上发表的评论具有先见之明："有远见的英特尔应该瞄准台积电的晶圆代工王座。有骨气的英特尔不应该抱怨落后于台积电一两个工艺技术。它应该重新振作起来，动员和重新武装其工程团队，并向投资者保证它有能力恢复其技术领先地位。
新上任的英特尔首席执行官似乎已经接受了这一观点。更重要的是，这一挑战很可能是英特尔吸引他回来的原因，而格尔辛格也抓住了这个机会。
奥乔的文章是 2020 年 7 月发表的，但他早在 2007 年就强烈要求进行彻底变革（摒弃激进投资者提倡的倾销制造业的做法）。
英特尔下了一个大赌注。这笔赌注很可能会得到政府现金的支持。英特尔首席执行官宣布上述消息后，英特尔首席政府事务官杰夫-里特纳（Jeff Rittener）立即撰写了一篇博客 ，指出政府需要更多的投资和激励措施。
动量正在增加。会加速到什么程度？有关美国半导体生产的大部分话题自然都集中在作为国内最大半导体制造商的英特尔身上。有不少声音认为，英特尔已经落后于半导体工艺技术曲线，应该放弃（仅举一例，"投资者因制造失败而抨击英特尔"）。
但就美国制造业的转型而言，台积电在亚利桑那州建厂才是真正的开端。这可以说是一个转折点，当所有人都意识到美国政府对国内半导体制造业战略重要性的觉醒时。
考虑到在台湾生产的风险，台积电可能希望在一个更安全的地方站稳脚跟。台积电的做法有些含糊。就激励措施而言，这对该公司很有利，但亚利桑那州的另一家大型半导体工厂将使更广泛的社区受益。
内包、外包
这些扩大美国半导体生产的先行者之间存在着某种联系。Pat Gelsinger 表示，英特尔将 ，"利用我们与台积电的关系，为我们的客户和数据中心客户提供领先的 CPU 产品。" 这针对的是英特尔 2023 年的产品路线图，但与台积电的关系似乎将蓬勃发展。
英特尔在客户优先级列表中的排名太低，无法推动台积电的资本投资决策，但他们未来可能会有一些影响。苹果公司无疑处于这种地位。三星在德克萨斯州已有一家工厂并宣布扩建，如果台湾的工厂受到自然或人为的干扰，苹果会推动台积电提高在美国的产量吗？台积电又会急着答应吗？
但如果盖尔辛格得逞，英特尔将在亚利桑那州生产苹果芯片。 Santo 报道说："他直截了当地表示，公司打算努力赢得苹果的业务"。
我们可以清楚地看到，英特尔、三星和台积电的资金正持续流入美国的集成电路制造业。不过，让我们重新聚焦英特尔。
系统集成
EETimes 在报道 Pat Gelsinger 的演讲时指出，英特尔的封装专业技术得到了强调，该公司将从系统芯片（SoC）方法转向系统级封装（SiP）模式。根据 Santo 的报道，Pat Gelsinger 重申了他的观点，即英特尔的先进封装技术将成为其代工业务的优势。
我们确实看到了其他大型代工厂，特别是台积电在封装方面的强劲举措，因此英特尔需要像台积电和三星那样，将其代工业务发展成为 "一站式服务"。
长期以来，英特尔一直在宣传其 Foveros 品牌的 2.5D 内插技术和嵌入式多芯片互连桥接器 (EMIB)。这两项技术对代工业务都非常重要。
除了大手笔投资和英特尔宣布将于 2023 年与台积电签订 3 纳米微处理器产品生产合同之外，我们还可以将此视为芯片生态系统发展的早期阶段，但也是重要的发展势头。
考虑到英特尔正在为其 Meteor Lake 设计采用芯片组方法，这一点最为明显。芯片组将采用英特尔 7 纳米工艺和台积电 5 纳米工艺。Foveros SiP 平台将支持各种电路芯片。在我看来，这听起来像是混搭。
没有什么比看到厨师吃布丁更能证明他的手艺了。
除了生产芯片并将其打包提供给代工客户外，英特尔还积极开发芯片通信的接口协议。英特尔已开发出（并免版税发布）了标明为 的高级接口总线（AIB）。
如果我们回想一下在盖尔辛格的演讲中与英特尔站在一起的一些公司，就会发现英特尔强大的代工业务是时代变迁的另一个标志。亚马逊、思科、爱立信、谷歌和微软（以及其他公司）都可以被视为系统客户，它们曾经购买微处理器芯片来填充自己的主板设计，而现在则希望用单一的封装组件来创建完整的系统。
微软公司首席执行官萨蒂亚-纳德拉（Satya Nadella）亲自出席了此次活动。微软将与时俱进，并愿意使用英特尔代工厂作为新时代的系统集成商，但未来的产品将告别传统的由微处理器、芯片组和内存组成的主板，转而用于计算机历史学会的会议。
最后的思考
英特尔看到了前进的道路。从外部看来，这家巨头似乎醒了过来，揉了揉黯淡的眼睛。有几位专家预测，帕特-格尔辛格重返公司后，英特尔会有宏伟的新愿景，并随后取得成功。目前还不清楚新方向有多少是盖尔辛格的功劳，但如果前同事们的赞誉能说明问题的话，那么肯定有很大一部分是盖尔辛格的功劳。
至少，他赢得了必要的尊重，提供了必要的信念，传递的信息似乎在英特尔内部和外部都受到了欢迎。