阻碍全球制造业发展的半导体短缺问题日益严重

政府高级官员说，白宫周四 ，与半导体制造商和买家举行了五个月来的第二次峰会 ，部分原因是为了更清楚地了解危机的范围。

与会者包括英特尔、通用汽车、福特、苹果、微软、三星等二十多家公司的高级管理人员，以及商务部长吉娜-雷蒙多（Gina Raimondo）和国家经济委员会主任布赖恩-迪斯（Brian Deese）。

各方都感到沮丧。汽车制造商希望半导体公司为汽车生产更多芯片。智能手机公司则不希望自己的半导体产品被转给汽车制造商。芯片制造商说，汽车业在雪崩危机爆发后取消了半导体订单，是自取灭亡。他们还迫不及待地要求国会批准 520 亿美元的联邦补贴，以促进国内半导体制造业的发展。这项措施得到了白宫的支持， ，参议院已通过 ，但众议院尚未通过。

与此同时，拜登政府表示，虽然它可以发挥辅助作用，但它希望私营部门在解决危机方面发挥主导作用。

"一位不愿透露姓名的政府官员周三在预告周四的会议时说："工业界有责任提出解决方案，并确定一些前进的道路。

在会议上，雷蒙多要求各公司填写调查问卷，以澄清市场上到底有多少供需，并表示如果他们不遵守，政府将考虑援引《国防生产法》（Defense Production Act）迫使他们提供信息， ，这证实了彭博新闻社的报道。

政府希望这些信息能解决一个大问题：业内高管表示，制造商下的芯片订单大于实际需求，因为他们担心供应商不会满足整个订单。这使得半导体工厂很难知道他们必须提供哪些产品才能满足真正的短期需求，以及他们应该在新生产线上投资多少。政府还希望通过这些信息来确定一些芯片买家是否在囤积供应。

半导体又称计算机芯片，是现代电子产品的大脑。随着越来越多的消费品实现计算机化， ，对这种元件的需求也在不断飙升，但由于半导体工厂的建设 、成本极高、耗时极长，因此供应十分稀缺。

美国最大的芯片制造商英特尔公司（ ）首席执行官帕特-盖尔辛格（Pat Gelsinger）说，他预计短缺将持续到 2023 年。还有人说，短缺可能会持续到 2023 年底。

Seraph Consulting 公司的创始人安布罗斯-康罗伊说："芯片短缺问题继续恶化，目前来看，我们将一直持续到 2023 年，"该公司正在就这场危机向汽车公司提供建议。

汽车制造商依靠几十个芯片来制造一辆汽车，他们受到的打击尤其严重，在等待芯片供应的过程中，他们被迫在全球范围内停止生产线。据 Seraph Consulting 公司称，从危机开始到 2022 年底，这场灾难很可能使汽车行业的全球销售额损失 4,500 亿美元。

戴姆勒股份公司（Daimler AG）生产卡车和公共汽车的部门首席执行官马丁-道姆（Martin Daum）认为问题正在加剧。

"道姆周三表示："直到第二季度，我们都能很好地控制戴姆勒卡车公司的形势。"但自夏季以来，半导体行业的形势对我们来说更加严峻。我们在德国和美国的生产受到了影响，这导致我们向客户交付的车辆减少。

即使是丰田和现代这样的汽车制造商，也开始遇到问题，它们曾计划应对潜在的短缺，并在最初设法避免了瘫痪性停产。

丰田本月 ，由于缺乏半导体，日本14家工厂被迫减产 。 丰田公司表示，由于缺乏来自东南亚的零部件，部分减产将持续到 10 月份。

近几个月来，福特和通用汽车在北美的十多家工厂每次都要停产数周。因此， ，福特本月表示， ，其 8 月份在美国的销量与去年同期相比下降了 33%。

白宫会议的与会者名单（包括医疗设备制造商美敦力公司和家电制造商西门子公司）表明，除汽车行业外，这一问题还对其他行业造成了伤害。

"拜登政府的一位官员说："这对整个经济都产生了影响，汽车是如此，但除此之外，还有医疗设备、网络设备--我们经常听到一些公司说，他们无法获得所需的供应。

美国政府官员说，美国正要求其驻世界各地的大使馆帮助监督芯片工厂的生产问题，并提供任何必要的技术援助，以保证工厂的正常运转。

"美国芯片制造商 GlobalFoundries 首席执行官汤姆-考菲尔德（Tom Caulfield）在会后通过电子邮件发表的声明中说："我赞赏雷蒙多部长今天发挥领导作用，认识到当前的芯片短缺问题需要短期和长期的解决方案。

一些芯片制造商已采取措施帮助汽车制造商。生产汽车制造商广泛使用的一种名为微控制器的芯片的台湾台积电（TSMC） ，该公司表示，与2020年相比， ，今年的元件产量将增加60%。

GlobalFoundries 正在为纽约州奥尔巴尼附近的一家工厂增加生产设备，以提高各类芯片的产量，最近，在新加坡政府的财政支持下，该公司耗资 40 亿美元的新加坡工厂扩建工程也已破土动工。

据总部设在美国的半导体行业协会称，自 2020 年初以来，全球芯片工厂的产能已提高了 8%，并计划到 2022 年底将产能提高 16%以上。

Evercore ISI 公司半导体分析师 C.J. Muse 表示，今年全球半导体制造设备支出可能增长 30% 以上，达到 850 亿美元，这表明芯片制造商正在扩大生产。

他说，但这是在芯片公司 "过去五年投资不足 "之后出现的。业内高管说，汽车芯片生产线的投资尤其少，因为它们是技术含量较高的部件，利润较低。

在补贴计划签署成为法律之前，一些半导体公司暂缓在国内进行大规模投资。GlobalFoundries 公司表示，如果补贴计划获得通过，该公司将在纽约新建一座工厂，从而将产量提高一倍。

英特尔周五 ，将在亚利桑那州破土动工两座新的芯片工厂 ，计划斥资 200 亿美元。

在白宫会议后的一份电子邮件声明中，英特尔公司首席执行官盖尔辛格敦促众议院通过补贴立法。

他说："由于全球半导体短缺，许多行业都面临挑战，我们感谢拜登政府为提供帮助所做的努力。他说："但不要搞错，解决这个问题的办法是提高美国芯片制造的生产能力。