筛选条件:

直径

导电型/
掺杂

厚度

晶向

电阻率
(Ohm-cm)

TTV  

开槽/
平面

背面处理

颗粒度

产品号

特殊归类

全部规格

询价

50.8mmP/Boron280 +/-25{100}1 to 50<=101 FlatEtched<=20@>=0.3SV001Standard

Not finding what you’re looking for?

如果您没有找到所需要的晶圆规格或希望询求一份产品报价,请与我们联系,向我们的销售团队成员询问。

联系我们库存系列

WAFER SERVICES

我们提供以下晶圆服务:

  • 定制薄膜
  • 光刻服务
  • 晶圆再生
  • 晶圆减薄
  • 抛光工艺
  • 外延生长
  • 离子注入
  • 退火处理
  • 激光打标
了解更多

硅谷地区4小时送达

美国境内1天内送达

全球范围3天送达