标准测试图案可用于CMP、蚀刻、清洁、封装和生物技术应用。除了我们的标准测试图案外,SVM还接受基于最终用户设计的定制图案项目。
- 材料:硅、玻璃
- 直径: 50mm – 300mm
- 光刻方式:浸入式、扫描式、步进式、接近式/接触式、电子束式
- 技术节点:65nm、90nm、130nm、180nm、250nm及以上
- 光刻胶:193nm、 248nm(DUV)、I线式
- 蚀刻:湿法蚀刻、RIE、DRIE、Lift-off工艺
- CMP:W、Cu、 Al、 oxide、TEOS、SiN等
- 计量: 掩模/光罩制造、扫描电镜、横截面、电子测试等
测试光罩:
- CMP研磨和冲蚀
- 浅沟道隔离 (STI)
- 镶嵌及双镶嵌工艺
- 线/空间阵列
- 再分配层(RDL)
- 通孔阵列
- 焊盘
- 菊花链
- 存储模式
- 电子测试结构
- 晶圆级封装 (WLP)
- TSV – 硅通孔
- Cu柱
特色产品:
- 贵金属: Au、Pd、Ag、Pt
- 厚光刻胶
- 聚酰亚胺

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